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隨著人工智能、云計算、汽車電子等新興應用領域的快速崛起，半導體行業(yè)迎來了前所未有的增長機遇。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告顯示，預計到2025年，全球半導體制造設備銷售額將突破1280億美元，后端市場尤為亮眼，測試設備和封裝設備的銷售額將分別暴增30.3%和34.9%。在這一充滿活力的行業(yè)浪潮中，半導體企業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。
前瞻洞察,“鍵”進之路
作為行業(yè)領先的智能裝備制造商，快盈viii憑借在光伏與儲能領域積累的深厚技術底蘊和市場經(jīng)驗，于2018年立項研發(fā)高端鋁線鍵合機，對標進口設備，并以此為切入點進軍半導體領域。經(jīng)過三年多的潛心研發(fā)與嚴格測試，快盈viii鋁線鍵合機在產(chǎn)能、精度、良率、稼動率和穩(wěn)定性等關鍵技術指標上，均已達到國際同類設備的先進水平。2021年初，首批設備陸續(xù)發(fā)往多個客戶端進行試用，并成功獲得多家行業(yè)龍頭企業(yè)的訂單，贏得了廣泛好評。自此，快盈viii正式開啟了在半導體領域發(fā)展的嶄新篇章。此后幾年，快盈viii在半導體領域持續(xù)深耕，不斷擴展半導體產(chǎn)業(yè)鏈，致力于打造高協(xié)同、強競爭力的生態(tài)格局。
育企筑壘，精研智造
在半導體領域的持續(xù)深耕中，快盈viii先后成立了快盈viii科芯，收購了立朵科技，控股子公司松瓷機電開發(fā)了半導體拉晶設備。通過這些戰(zhàn)略布局，快盈viii成功構建了更加完善的半導體事業(yè)版圖。這不僅彰顯了快盈viii卓越的企業(yè)孵化能力，也為其技術版圖的進一步拓展提供了堅實的支撐。近年來，快盈viii持續(xù)推出多款領先市場、契合行業(yè)需求的產(chǎn)品，進一步鞏固了其在半導體設備研發(fā)和制造領域的技術優(yōu)勢。
向“芯”出發(fā)，成果矚目
披荊斬棘探佳境，創(chuàng)新致遠譜新章。著眼未來，快盈viii將在深耕半導體市場細分領域的同時，實施多元化業(yè)務布局，不斷開拓新的業(yè)務版圖與價值高地，為推動半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力！
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