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常見問題

光伏
半導(dǎo)體
- 鍵合機(jī)

Q

焊點(diǎn)位置不準(zhǔn)？

A

原因及措施：
1、劈刀偏移校準(zhǔn)不良；重新進(jìn)行劈刀偏移校準(zhǔn)
2、PR設(shè)置不正確；重新設(shè)置PR
3、光學(xué)透鏡松動(dòng)（包括光源部分）；將光學(xué)透鏡重新擰緊。
Q

焊點(diǎn)耳朵不對(duì)稱？

A

原因及措施：
線嘴磨損；更換新的線嘴。
線嘴與劈刀不對(duì)齊；調(diào)試線嘴與劈刀對(duì)中。
線嘴安裝太高；將線嘴與劈刀V型槽尖部對(duì)齊。
線嘴與劈刀間隙太大；調(diào)整線嘴接近劈刀。
折斷高度設(shè)置太高；減小折斷高度。
劈刀損壞；更換新的劈刀。
線弧參數(shù)不合理，導(dǎo)致線弧扭曲；設(shè)置合適的線弧參數(shù)。
Q

芯片上出現(xiàn)彈坑？

A

原因及措施：
貼片不良，芯片下有空隙；優(yōu)化貼片精度或更換產(chǎn)品。
設(shè)備壓合不良；重新調(diào)試壓合。
功率過大或焊接力過?；蕦?shí)鋇慕檔凸β視朐齟蠛附恿Α
Q

顯微鏡下觀察線弧被蹭傷

A

分析原因：
?焊接過程中，壓板的壓爪蹭到線。
?拉力鉤針Z軸原點(diǎn)位置過低；
?切刀高度過低；
?線弧高度過高。
解決措施：
調(diào)高拉力鉤針的Z軸原點(diǎn)。
Q

芯片上焊疤在焊接過程中發(fā)生縮線或接觸芯片之前發(fā)生縮線

A

分析原因：
?尾長(zhǎng)過短；
?壓合不良；
?焊接力不足；
?焊接功率過大；
?切刀推進(jìn)行程過大，推動(dòng)劈刀；
?焊線尾絲沒有緊緊的鎖住在鋼嘴槽里，主要通過設(shè)置線夾力、切割力、扯斷高度、扯斷距離等參數(shù)。
解決措施：
調(diào)試切刀與線嘴的間隙，使切刀推進(jìn)過程中不推動(dòng)劈刀。
Q

焊疤兩邊耳朵不對(duì)稱

A

分析原因：鋁線焊接時(shí)不在劈刀的V型槽，偏出劈刀，導(dǎo)致焊疤兩邊耳朵不對(duì)稱。
解決措施：調(diào)節(jié)線嘴與劈刀的V型槽居中度。